(vfo.vn) Tại Computex 2024 vừa qua, AMD trình bày các kiến trúc CPU, NPU và GPU mới cung cấp sức mạnh cho cơ sở hạ tầng AI toàn diện từ trung tâm dữ liệu đến PC. AMD đã công bố lộ trình mở rộng cho bộ tăng tốc AMD Instinct, giới thiệu nhịp độ cập nhật hàng năm của các bộ tăng tốc AI bao gồm bộ tăng tốc AMD Instinct MI325X mới với dung lượng bộ nhớ dẫn đầu ngành dự kiến sẽ có mặt vào quý 4 năm 2024. AMD cũng đã cho xem trước bộ xử lý máy chủ AMD EPYC thế hệ thứ 5 , sắp ra mắt vào nửa cuối năm 2024. AMD lần lượt công bố dòng AMD Ryzen AI 300 series thế hệ thứ ba của bộ xử lý di động hỗ trợ AI của AMD và bộ xử lý AMD Ryzen 9000 series dành cho máy tính xách tay và máy tính để bàn.
AMD đã giới thiệu động lực phát triển của dòng bộ tăng tốc AMD Instinc trong bài phát biểu khai mạc của Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành, Tiến sĩ Lisa Su. AMD đã công bố lộ trình tăng tốc AMD Instinct mở rộng trong nhiều năm, sẽ mang lại nhịp độ cập nhật hàng năm về hiệu năng AI và khả năng bộ nhớ dẫn đầu ở mọi thế hệ.
Lộ trình cập nhật bắt đầu với bộ tăng tốc AMD Instinct MI325X mới, sẽ ra mắt vào Quý 4 năm 2024. Sau đó, AMD Instinct MI350 series, được cung cấp sức mạnh bởi kiến trúc AMD CDNA 4 mới, dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2025, mang đến một Hiệu suất suy luận AI tăng 35 lần so với AMD Instinct MI300 series với kiến trúc AMD CDNA 3. Dự kiến ra mắt vào năm 2026, dòng AMD Instinct MI400 dựa trên kiến trúc AMD CDNA “Next”.
Ngăn xếp phần mềm mở AMD ROCm 6 tiếp tục hoàn thiện, cho phép bộ tăng tốc AMD Instinct MI300X mang lại hiệu năng ấn tượng cho một số LLM phổ biến nhất. Trên máy chủ sử dụng tám bộ tăng tốc AMD Instinct MI300X và ROCm 6 chạy Meta Llama-3 70B, khách hàng có thể đạt được hiệu suất suy luận và tạo mã thông báo tốt hơn 1,3 lần so với sản phẩm cạnh tranh. Trên một bộ tăng tốc AMD Instinct MI300X duy nhất với ROCm 6, khách hàng có thể có được hiệu suất suy luận và thông lượng tạo mã thông báo tốt hơn so với sản phẩm cạnh tranh gấp 1,2 lần trên Mistral-7B. AMD cũng nhấn mạnh rằng Hugging Face, kho lưu trữ lớn nhất và phổ biến nhất dành cho các mô hình AI, hiện đang thử nghiệm 700.000 mô hình phổ biến nhất của họ hàng đêm để đảm bảo chúng hoạt động tốt trên bộ tăng tốc AMD Instinct MI300X. Ngoài ra, AMD đang tiếp tục công việc ngược dòng của mình vào các khung AI phổ biến như PyTorch, TensorFlow và JAX.
Giám đốc điều hành Microsoft Satya Nadella cũng đã nhấn mạnh cách bộ tăng tốc AMD Instinct MI300X mang lại mức giá/hiệu suất hàng đầu trên suy luận GPT-4 cho khối lượng công việc Microsoft Azure.
Trong bài phát biểu, AMD đã tiết lộ nhịp độ cập nhật hàng năm cho lộ trình bộ tăng tốc AMD Instinct nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về khả năng tính toán AI nhiều hơn. Điều này sẽ giúp đảm bảo rằng bộ tăng tốc AMD Instinct thúc đẩy sự phát triển của các mô hình AI tiên phong thế hệ tiếp theo. Lộ trình hàng năm của AMD Instinct được cập nhật nêu bật:
Lộ trình cập nhật bắt đầu với bộ tăng tốc AMD Instinct MI325X mới, sẽ ra mắt vào Quý 4 năm 2024. Sau đó, AMD Instinct MI350 series, được cung cấp sức mạnh bởi kiến trúc AMD CDNA 4 mới, dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2025, mang đến một Hiệu suất suy luận AI tăng 35 lần so với AMD Instinct MI300 series với kiến trúc AMD CDNA 3. Dự kiến ra mắt vào năm 2026, dòng AMD Instinct MI400 dựa trên kiến trúc AMD CDNA “Next”.
Ngăn xếp phần mềm mở AMD ROCm 6 tiếp tục hoàn thiện, cho phép bộ tăng tốc AMD Instinct MI300X mang lại hiệu năng ấn tượng cho một số LLM phổ biến nhất. Trên máy chủ sử dụng tám bộ tăng tốc AMD Instinct MI300X và ROCm 6 chạy Meta Llama-3 70B, khách hàng có thể đạt được hiệu suất suy luận và tạo mã thông báo tốt hơn 1,3 lần so với sản phẩm cạnh tranh. Trên một bộ tăng tốc AMD Instinct MI300X duy nhất với ROCm 6, khách hàng có thể có được hiệu suất suy luận và thông lượng tạo mã thông báo tốt hơn so với sản phẩm cạnh tranh gấp 1,2 lần trên Mistral-7B. AMD cũng nhấn mạnh rằng Hugging Face, kho lưu trữ lớn nhất và phổ biến nhất dành cho các mô hình AI, hiện đang thử nghiệm 700.000 mô hình phổ biến nhất của họ hàng đêm để đảm bảo chúng hoạt động tốt trên bộ tăng tốc AMD Instinct MI300X. Ngoài ra, AMD đang tiếp tục công việc ngược dòng của mình vào các khung AI phổ biến như PyTorch, TensorFlow và JAX.
Giám đốc điều hành Microsoft Satya Nadella cũng đã nhấn mạnh cách bộ tăng tốc AMD Instinct MI300X mang lại mức giá/hiệu suất hàng đầu trên suy luận GPT-4 cho khối lượng công việc Microsoft Azure.
Trong bài phát biểu, AMD đã tiết lộ nhịp độ cập nhật hàng năm cho lộ trình bộ tăng tốc AMD Instinct nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về khả năng tính toán AI nhiều hơn. Điều này sẽ giúp đảm bảo rằng bộ tăng tốc AMD Instinct thúc đẩy sự phát triển của các mô hình AI tiên phong thế hệ tiếp theo. Lộ trình hàng năm của AMD Instinct được cập nhật nêu bật:
- Bộ tăng tốc AMD Instinct MI325X mới, sẽ mang lại 288GB bộ nhớ HBM3E và 6 terabyte mỗi giây băng thông bộ nhớ, sử dụng cùng thiết kế máy chủ Universal Baseboard tiêu chuẩn công nghiệp được sử dụng bởi dòng AMD Instinct MI300 và thường có sẵn vào Quý 4 năm 2024. Bộ tăng tốc AMD Instinct MI325X sẽ có dung lượng bộ nhớ và băng thông dẫn đầu ngành, lần lượt tốt hơn gấp 2 lần và 1,3 lần so với đối thủ và hiệu suất tính toán tốt hơn 1,3 lần so với sản phẩm cạnh tranh.
- Sản phẩm đầu tiên trong AMD Instinct MI350 series, bộ tăng tốc AMD Instinct MI350X, dựa trên kiến trúc AMD CDNA 4 và dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2025. Nó sẽ sử dụng cùng thiết kế máy chủ Universal Baseboard tiêu chuẩn công nghiệp giống như các bộ tăng tốc MI300 series khác và sẽ được xây dựng bằng công nghệ xử lý 3nm tiên tiến, hỗ trợ các kiểu dữ liệu AI FP4 và FP6 và có bộ nhớ HBM3E lên tới 288 GB.
- Kiến trúc AMD CDNA “Next”, sẽ cung cấp năng lượng cho bộ tăng tốc AMD Instinct MI400 series, dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2026, cung cấp các tính năng và khả năng mới nhất giúp nâng cao hiệu suất và hiệu quả cho hoạt động suy luận và đào tạo AI quy mô lớn.
Cuối cùng, AMD nhấn mạnh nhu cầu về bộ tăng tốc AMD Instinct MI300X tiếp tục tăng khi nhiều đối tác và khách hàng sử dụng bộ tăng tốc này để cung cấp năng lượng cho khối lượng công việc AI đòi hỏi khắt khe của họ, bao gồm:
- Microsoft Azure sử dụng bộ tăng tốc cho các dịch vụ Azure OpenAI và máy ảo Azure ND MI300X V5 mới.
- Dell Technologies sử dụng bộ tăng tốc MI300X trong PowerEdge XE9680 cho khối lượng công việc AI của doanh nghiệp.
- Supermicro cung cấp nhiều giải pháp với bộ tăng tốc AMD Instinct.
- Lenovo hỗ trợ cải tiến Hybrid AI với ThinkSystem SR685a V3
- HPE đang sử dụng chúng để tăng tốc khối lượng công việc AI trong HPE Cray XD675.
Tại Computex, bộ xử lý AMD EPYC thế hệ thứ 5 (tên mã “Turin”) sẽ tận dụng nhân “Zen 5”. Bộ xử lý AMD EPYC thế hệ thứ 5 dự kiến sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2024.
AMD đã công bố một loạt sản phẩm và kiến trúc thế hệ tiếp theo nhằm mở ra một kỷ nguyên mới về trải nghiệm AI. AMD giới thiệu bộ xử lý AMD Ryzen AI 300 series mới với bộ xử lý thần kinh (NPU) mạnh mẽ dành cho PC AI thế hệ tiếp theo, mở đường cho một tương lai đầy đủ khả năng tính toán được tích hợp AI trực tiếp trên máy tính xách tay của người dùng. AMD cũng giới thiệu bộ xử lý AMD Ryzen 9000 series thế hệ tiếp theo dành cho máy tính để bàn. Những bộ xử lý mới này bổ sung vào danh mục sản phẩm phong phú hỗ trợ AI trong đám mây, biên, máy khách...
Bộ xử lý AMD Ryzen AI 300 series đã sẵn sàng cho Copilot+, mở ra thế giới trải nghiệm AI mới trên máy tính xách tay AI thế hệ tiếp theo. Được xây dựng trên kiến trúc AMD XDNA 2 mới, NPU mới này cung cấp 50 TOPS sức mạnh xử lý AI, vượt qua yêu cầu của Copilot+ AI PC. NPU dựa trên kiến trúc AMD XDNA 2 là NPU hỗ trợ loại dữ liệu Block FP16 tiên tiến. Được cung cấp sức mạnh bởi kiến trúc “Zen 5” mới, các bộ xử lý này được trang bị tới 12 nhân CPU hiệu suất cao với 24 luồng và bộ nhớ đệm L3 trên chip nhiều hơn 50% so với bộ xử lý “Zen 4” thế hệ trước dành cho máy tính xách tay mỏng và nhẹ.
Được xây dựng trên kiến trúc “Zen 5” mới nhất, bộ xử lý máy tính để bàn AMD Ryzen 9000 series mang lại hiệu suất IPC trung bình tốt hơn 16% so với kiến trúc “Zen 4” của bộ xử lý Ryzen thế hệ trước. Nguồn tin AMD cho biết bộ xử lý Ryzen 9 9950X mang lại hiệu suất máy tính để bàn nhanh nhất trên thế giới.
AMD Ryzen AI 300 series có tới 12 nhân và 24 luồng “Zen 5” hiệu suất cao, mang lại hiệu năng mạnh mẽ trên các máy tính xách tay. Với công cụ AI chuyên dụng được xây dựng trên kiến trúc AMD XDNA 2 mới, Ryzen AI series cho khả năng xử lý công việc AI cục bộ. Với kiến trúc đồ họa AMD RDNA 3.5 mới, những bộ xử lý này được trang bị đồ họa AMD Radeon 800M series mới nhất được thiết kế để mang lại tốc độ khung hình mượt mà và trải nghiệm chơi game AAA.
Bộ xử lý máy tính để bàn AMD Ryzen 9000 series mang đến hiệu năng mạnh mẽ, đáp ứng nhu cầu chơi game, sáng tạo nội dung, thiết kế... Bộ vi xử lý dành cho máy tính để bàn Ryzen 9000 series mới dự kiến sẽ được cung cấp cho khách hàng DIY và đối tác SI bắt đầu từ tháng 07 năm 2024.
AMD đã công bố một loạt sản phẩm và kiến trúc thế hệ tiếp theo nhằm mở ra một kỷ nguyên mới về trải nghiệm AI. AMD giới thiệu bộ xử lý AMD Ryzen AI 300 series mới với bộ xử lý thần kinh (NPU) mạnh mẽ dành cho PC AI thế hệ tiếp theo, mở đường cho một tương lai đầy đủ khả năng tính toán được tích hợp AI trực tiếp trên máy tính xách tay của người dùng. AMD cũng giới thiệu bộ xử lý AMD Ryzen 9000 series thế hệ tiếp theo dành cho máy tính để bàn. Những bộ xử lý mới này bổ sung vào danh mục sản phẩm phong phú hỗ trợ AI trong đám mây, biên, máy khách...
Bộ xử lý AMD Ryzen AI 300 series đã sẵn sàng cho Copilot+, mở ra thế giới trải nghiệm AI mới trên máy tính xách tay AI thế hệ tiếp theo. Được xây dựng trên kiến trúc AMD XDNA 2 mới, NPU mới này cung cấp 50 TOPS sức mạnh xử lý AI, vượt qua yêu cầu của Copilot+ AI PC. NPU dựa trên kiến trúc AMD XDNA 2 là NPU hỗ trợ loại dữ liệu Block FP16 tiên tiến. Được cung cấp sức mạnh bởi kiến trúc “Zen 5” mới, các bộ xử lý này được trang bị tới 12 nhân CPU hiệu suất cao với 24 luồng và bộ nhớ đệm L3 trên chip nhiều hơn 50% so với bộ xử lý “Zen 4” thế hệ trước dành cho máy tính xách tay mỏng và nhẹ.
Được xây dựng trên kiến trúc “Zen 5” mới nhất, bộ xử lý máy tính để bàn AMD Ryzen 9000 series mang lại hiệu suất IPC trung bình tốt hơn 16% so với kiến trúc “Zen 4” của bộ xử lý Ryzen thế hệ trước. Nguồn tin AMD cho biết bộ xử lý Ryzen 9 9950X mang lại hiệu suất máy tính để bàn nhanh nhất trên thế giới.
AMD Ryzen AI 300 series có tới 12 nhân và 24 luồng “Zen 5” hiệu suất cao, mang lại hiệu năng mạnh mẽ trên các máy tính xách tay. Với công cụ AI chuyên dụng được xây dựng trên kiến trúc AMD XDNA 2 mới, Ryzen AI series cho khả năng xử lý công việc AI cục bộ. Với kiến trúc đồ họa AMD RDNA 3.5 mới, những bộ xử lý này được trang bị đồ họa AMD Radeon 800M series mới nhất được thiết kế để mang lại tốc độ khung hình mượt mà và trải nghiệm chơi game AAA.
Bộ xử lý máy tính để bàn AMD Ryzen 9000 series mang đến hiệu năng mạnh mẽ, đáp ứng nhu cầu chơi game, sáng tạo nội dung, thiết kế... Bộ vi xử lý dành cho máy tính để bàn Ryzen 9000 series mới dự kiến sẽ được cung cấp cho khách hàng DIY và đối tác SI bắt đầu từ tháng 07 năm 2024.
Model | Nhân / Luồng | Xung nhịp Boost / Base | Tổng Bộ nhớ đệm | PCIe | TDP |
AMD Ryzen 9 9950X | 16 / 32 | Lên tới 5,7 GHz / 4,3 GHz | 80MB | Gen 5 | 170W |
AMD Ryzen 9 9900X | 12 / 24 | Lên tới 5,6 GHz / 4,4 GHz | 76MB | Gen 5 | 120W |
AMD Ryzen 7 9700X | 8 / 16 | Lên tới 5,5 GHz / 3,8 GHz | 40MB | Gen 5 | 65W |
AMD Ryzen 5 9600X | 6 / 12 | Lên tới 5,4 GHz / 3,9 GHz | 38MB | Gen 5 | 65W |
Dòng bo mạch chủ Socket AM5 có hai chipset mới. Được thiết kế để tích hợp liền mạch với bộ xử lý máy tính để bàn AMD Ryzen 9000 series, chipset AMD X870E và X870 mới hỗ trợ các công nghệ mới nhất như PCIe 5.0, DDR5, USB4 và WiFi 7. Nền tảng socket AM5 được xây dựng để hỗ trợ đến năm 2027 và hơn nữa.
Những chipset mới này có USB4 như một tính năng tiêu chuẩn và cũng được thiết kế để hỗ trợ ép xung bộ nhớ DDR5 nhanh hơn nữa bằng công nghệ AMD EXPO. Cả X870 và X870E đều có tổng cộng 44 làn PCIe và kết nối PCIe 5.0 NVMe trực tiếp tới bộ xử lý để có tốc độ truyền tối đa. X870E khác biệt với 24 làn PCIe 5.0, trong đó có 16 làn dành riêng cho đồ họa.
AMD đang tiếp tục hỗ trợ cho nền tảng AM4 với hai sản phẩm bổ sung mới cho dòng bộ xử lý máy tính để bàn Ryzen 5000 series: Bộ xử lý máy tính để bàn AMD Ryzen 9 5900XT và Ryzen 7 5800XT. Bộ vi xử lý dành cho máy tính để bàn Ryzen 5000 series mới dự kiến sẽ được cung cấp cho khách hàng DIY và đối tác SI bắt đầu từ tháng 07 năm 2024.
Những chipset mới này có USB4 như một tính năng tiêu chuẩn và cũng được thiết kế để hỗ trợ ép xung bộ nhớ DDR5 nhanh hơn nữa bằng công nghệ AMD EXPO. Cả X870 và X870E đều có tổng cộng 44 làn PCIe và kết nối PCIe 5.0 NVMe trực tiếp tới bộ xử lý để có tốc độ truyền tối đa. X870E khác biệt với 24 làn PCIe 5.0, trong đó có 16 làn dành riêng cho đồ họa.
AMD đang tiếp tục hỗ trợ cho nền tảng AM4 với hai sản phẩm bổ sung mới cho dòng bộ xử lý máy tính để bàn Ryzen 5000 series: Bộ xử lý máy tính để bàn AMD Ryzen 9 5900XT và Ryzen 7 5800XT. Bộ vi xử lý dành cho máy tính để bàn Ryzen 5000 series mới dự kiến sẽ được cung cấp cho khách hàng DIY và đối tác SI bắt đầu từ tháng 07 năm 2024.
Model | Nhân / Luồng | Xung nhịp Boost / Base | Tổng Bộ nhớ đệm | PCIe | TDP |
AMD Ryzen 9 5900XT | 16 / 32 | Lên tới 4,8 GHz / 3,3 GHz | 72MB | Gen 4 | 105W |
AMD Ryzen 7 5800XT | 8 / 16 | Lên tới 4,8 GHz / 3,8 GHz | 36MB | Gen 4 | 105W |
AMD cũng công bố card đồ họa máy trạm AMD Radeon PRO W7900 Dual Slot (tối ưu hóa cho các nền tảng hiệu suất cao hỗ trợ nhiều GPU) và AMD ROCm 6.1 (dành cho GPU AMD Radeon nhằm giúp việc phát triển và triển khai AI với GPU máy tính để bàn AMD Radeon tương thích hơn). Card đồ họa AMD Radeon PRO W7900 Dual Slot và AMD ROCm 6.1 dự kiến sẽ có mặt trên thị trường từ ngày 19 tháng 06 năm 2024.
Model | Đơn vị tính toán | Bộ tăng tốc AI | Bộ tăng tốc Dò tia | Bộ nhớ | TBP (Watt) | SEP (USD) |
AMD Radeon PRO W7900 Dual Slot | 96 | 192 | 96 | 48GB GDDR6 ECC | 295W | $3,499 |
Ngoài ra, AMD đã giới thiệu cách AI và công nghệ điện toán thích ứng của họ đang thúc đẩy làn sóng đổi mới AI tiếp theo ở biên. AMD cũng đã giới thiệu cách họ kích hoạt AI ở biên trên các ngành dọc.
Tất cả thông tin từ AMD
Sửa lần cuối bởi điều hành viên:
- Chủ đề
- amd computex 2024
