Mới đây, thêm một chuẩn sạc không dây mới được Qualcomm giới thiệu với hứa hẹn mang tính năng này đến với tất cả các thiết bị, đặc biệt là các smartphone có lớp vỏ bằng kim loại.
Theo đó, công nghệ mới này có tên chính thức là WiPower với chuẩn Rezence, khác hẳn với Qi và PMA mà chúng ta đã từng nghe nói hay biết đến trước đây. Rezence được nghiên cứu và phát triển bởi Alliance for Wireless Power (A4WP) bao gồm những đối tác lớn như Samsung, LG, Intel, Microsoft, Asus, Lenovo, Motorola, và dĩ nhiên là phải có nhân vật quan trọng nhất là Qualcomm.
Trong cuộc thử nghiệm trải dài từ tháng 1 cho đến nay, WiPower cho thấy sự ưu việt của mình khi cho phép các thiết bị, nhất là các smartphone có vỏ bằng kim loại có thể sạc không dây nhanh hơn, thậm chí là vượt trội hơn so với các thiết bị khác sở hữu chuẩn sạc Qi hay PMA, đồng thời cho phép nhiều thiết bị có thể sạc cùng lúc, thay vì chỉ một bộ sạc dành cho một thiết bị ở thời điểm nào đó.
Cho đến nay, vẫn chưa biết khi nào thì WiPower sẽ chính thức được áp dụng rộng rãi, cũng như là thiết bị nào sẽ vinh dự được mang trong mình công nghệ này đầu tiên, nhưng chắc chắn với công nghệ này sẽ thúc đẩy sự phát triển mạnh mẽ trong lĩnh vực smartphone, với ngày càng nhiều các thiết bị có lớp vỏ kim loại bao bên ngoài, đặc biệt là các smartphone cao cấp vốn đau đầu với thời lượng pin, cũng như tốc độ sạc trên máy.
Theo PhoneArena
