(vfo.vn) Ngày 31/10/2022, GIGABYTE thông báo Z790 AORUS TACHYON đẩy hiệu năng bộ nhớ lên XMP DDR5-8333 và DDR5-9300 O.C. cùng khả năng làm mát bằng không khí. Bo mạch chủ Z790 AORUS XTREME và Z790 AORUS MASTER đạt hiệu suất cao XMP DDR5-8000 nhờ những cải tiến từ phần cứng đến firmware, bao gồm các linh kiện chất lượng cao, thiết kế Shielded Memory Routing thế hệ mới và Băng thông cao của cài đặt BIOS cải thiện rõ rệt độ ổn định và hiệu suất của bộ nhớ.
GIGABYTE Z790 AORUS TACHYON, Z790 AORUS XTREME và Z790 AORUS MASTER cho tốc độ bộ nhớ DDR5 nhanh nhờ các cải tiến của công nghệ Shielded Memory Routing thế hệ mới và thiết kế PCB giảm tín hiệu thấp. Ngoài ra, thiết lập BIOS phong phú của DDR5 Memory Upgrade XMP 3.0 User Profile còn có thể giúp bộ nhớ đạt mức hiệu suất tối đa.
GIGABYTE Z790 AORUS TACHYON, Z790 AORUS XTREME và Z790 AORUS MASTER cho tốc độ bộ nhớ DDR5 nhanh nhờ các cải tiến của công nghệ Shielded Memory Routing thế hệ mới và thiết kế PCB giảm tín hiệu thấp. Ngoài ra, thiết lập BIOS phong phú của DDR5 Memory Upgrade XMP 3.0 User Profile còn có thể giúp bộ nhớ đạt mức hiệu suất tối đa.
GIGABYTE cho biết tính năng băng thông cao độc quyền của hãng có thể nâng cao hơn nữa tổng băng thông trên bộ nhớ XMP, mang lại hiệu suất bộ nhớ vượt trội hơn vẫn không làm thay đổi xung nhịp bộ nhớ. Được cải tiến với linh kiện chất lượng cao, thiết kế phần cứng độc quyền và cài đặt BIOS, GIGABYTE Z790 AORUS XTREME và Z790 AORUS MASTER mở ra cấp độ hiệu suất mới với XMP DDR5-8000, trong khi Z790 AORUS TACHYON còn đạt được hiệu suất cao hơn với XMP DDR5-8333 và DDR5- 9300 O.C. bằng cách làm mát bằng không khí với bộ kit O.C.
Thông tin khác (quảng cáo)
GIGABYTE Z790 AORUS TACHYON được thiết kế bởi các chuyên gia ép xung nổi tiếng dành riêng cho việc ép xung. Với tính nhất quán từ độ bền và độ ổn định đã được công nhận rộng rãi của GIGABYTE, Z790 AORUS TACHYON cung cấp khả năng quản lý nguồn toàn diện thông qua thiết kế nguồn VRM trực tiếp tiên tiến, cũng như thiết kế tản nhiệt toàn diện của khu vực MOS để cải thiện đáng kể khả năng tản nhiệt. Đồng thời, thiết kế bộ ép xung tích hợp trên bo mạch chủ cung cấp các phím tắt, công tắc bật tắt và chức năng phát hiện điện áp mà nhiều người ép xung sử dụng để điều chỉnh ép xung. Điều này cho phép người ép xung tinh chỉnh thuận tiện hơn và có thể dễ dàng phá vỡ giới hạn ép xung hơn.
GIGABYTE Z790 AORUS XTREME và Z790 AORUS MASTER được thiết kế dành riêng cho bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 13 mới nhất. Với thiết kế VRM nguồn công suất kỹ thuật số lên đến 20+1+2 pha và mỗi pha chứa tới 105 ampe và thiết kế tản nhiệt Fins-Array III, các bo mạch chủ này được trang bị thiết kế điện năng và quản lý nhiệt tốt nhất để giải phóng hiệu suất cực cao và trải nghiệm ép xung tối ưu trên bộ vi xử lý Intel Core đa lõi K series thế hệ mới. Thiết kế phần cứng và firmware được tối ưu hóa mang lại tín hiệu ổn định hơn cho bộ nhớ và cho phép người dùng dễ dàng tăng hiệu suất XMP và ép xung.
