Intel Innovation 2023: Hỗ trợ các Nhà phát triển phổ cập AI đến mọi nơi

(vfo.vn) Tại sự kiện thường niên Intel Innovation lần ba được diễn ra ngày 19/09/2023, Intel đã giới thiệu một loạt những công nghệ để phổ cập trí tuệ nhân tạo (artificial intelligence – AI) đến mọi nơi và giúp việc truy cập các ứng dụng AI trở nên dễ dàng hơn, từ máy tính cá nhân (client) và edge (vùng biên đám mây) đến mạng và điện toán đám mây (cloud).​
Intel-Innovation-Day1-Keynote-1.jpg

Ông Pat Gelsinger - CEO của Intel - chia sẻ: “AI đại diện cho sự thay đổi mang tính thời đại, mở ra một kỷ nguyên mở rộng toàn cầu mới khi sức mạnh điện toán đang ngày càng trở thành nền tảng vững chắc đưa tất cả chúng ta đến với một tương lai tươi sáng hơn. Với các nhà phát triển, AI mang đến những tiềm năng to lớn nhằm phát triển kinh doanh và thay đổi xã hội để thúc đẩy giới hạn của sự sáng tạo hết mức có thể, để tạo ra những giải pháp có thể giải quyết những thách thức lớn nhất hiện nay trên thế giới, và để cải thiện cuộc sống của tất cả mọi người trên hành tinh này”.​
Intel-Innovation-Day1-Keynote-4.jpg

Trong phần trình bày mở đầu sự kiện dành cho các nhà phát triển, ông Gelsinger đã cho thấy cách Intel mang những khả năng AI lên khắp các sản phẩm phần cứng của hãng và giúp việc truy xuất AI trở nên dễ dàng hơn thông qua các giải pháp phần mềm mở và đa kiến trúc. Ông cũng nhấn mạnh cách AI đang thúc đẩy “Siliconomy”, một “nền kinh tế đang phát triển nhờ sức mạnh của chất bán dẫn và phần mềm”. Hiện nay, ngành công nghiệp sản xuất chip có giá trị 574 tỷ USD và đóng góp đáng kể vào nền kinh tế công nghệ toàn cầu trị giá gần 8 ngàn tỷ USD.

Intel cũng đưa ra phương thức tiếp cận khác để thúc đẩy sự phát triển của Định luật Moore và câu trả lời nằm ở vật liệu mới như đế chip bằng kính. Đây là một đột phá đã được Intel công bố trong tuần này. Khi ra mắt vào cuối thập kỷ này, đế chip bằng kính giúp tăng số lượng bóng bán dẫn để phục vụ nhu cầu chạy các ứng dụng nặng về dữ liệu và hiệu năng cao như AI; trở thành động lực để Định luật Moore tiếp tục duy trì và phát triển vững vàng sau năm 2030.

Intel cũng trưng bày con chip mẫu hoàn chỉnh sử dụng kết nối UCIe. Ông Gelsinger cho biết thêm làn sóng tiếp theo của Định luật Moore sẽ đến với các gói multi-chiplet sớm hơn nếu các tiêu chuẩn mở có thể giảm trở ngại khi tích hợp IP (Intellectual Property). Được hình thành từ năm ngoái, tiêu chuẩn UCIe cho phép các chiplet từ những nhà cung cấp khác nhau có thể hoạt động cùng nhau, qua đó tạo ra những thiết kế mới phục vụ cho sự mở rộng của các ứng dụng AI. Tiêu chuẩn mở này được hỗ trợ bởi hơn 120 công ty.

Chip thử nghiệm đã kết hợp một chiplet IP UCIe của Intel được sản xuất trên tiến trình Intel 3,và một chiplet IP UCIe của Synopsys được sản xuất trên tiến trình TSMC N3E. Các chiplet được liên kết với nhau qua công nghệ đóng gói tân tiến cầu liên kết multi-die tích hợp (EMIB). Phần trình diễn này thể hiện rõ cam kết của TSMC, Synopsys, và Intel Foundry Services trong việc hỗ trợ một tiêu chuẩn mở dựa trên hệ sinh thái chiplet với liên kết UCIe.

Ông Gelsinger nhấn mạnh rằng hãng cung cấp hàng loạt công nghệ AI để các nhà phát triển có thể sử dụng trên các nền tảng của Intel kể từ hôm nay. Ngoài ra, ông cũng cho biết số lượng các công nghệ này sẽ tiếp tục tăng đáng kể trong năm tới.

Ông Gelsinger cũng công bố một siêu máy tính AI lớn sẽ được xây dựng hoàn toàn bằng các vi xử lý Intel Xeon, và 4.000 bộ gia tốc phần cứng Intel Gaudi2, với Stability AI là khácch hàng trọng điểm.

Các vi xử lý Intel Xeon thế hệ 5 sẽ mang đến hiệu năng cao hơn và bộ nhớ nhanh hơn ở cùng một mức điện năng cho các trung tâm dữ liệu trên toàn cầu khi chính thức ra mắt vào ngày 14/12. Sierra Forest, với các nhân E-core (nhân tiết kiệm điện năng) và ra mắt trong nửa đầu năm 2024, sẽ cung cấp điện năng tiêu thụ (rack density) tốt hơn 2,5 lần, hiệu năng cao hơn 2,4 lần trên mỗi watt so với thế hệ 4, và sẽ có phiên bản với 288 nhân. Trong khi đó với nhân P-core (hiệu năng cao), Granite Rapids sẽ ra mắt sau Sierra Forest và cung cấp hiệu năng AI nhanh hơn 2 đến 3 lần so với thế hệ 4.

Đến năm 2024, vi xử lý Xeon E-core thế hệ tiếp theo, tên mã Clearwater Forest, sẽ xuất hiện trên tiến trình Intel 18A.

AI cũng sẽ ngày càng mang tính cá nhân cao hơn. Ông Gelsinger chia sẻ: “AI sẽ chuyển đổi, định hình và tái cấu trúc trải nghiệm sử dụng PC. Tức thông qua sức mạnh của điện toán đám mây và PC, AI sẽ giúp từng cá nhân tăng cường năng suất và sức sáng tạo. Chúng ta đang tiến đến kỷ nguyên mới của PC AI.”

Ông Gelsinger nói: “AI trong tương lai phải mang đến nhiều hơn về khả năng truy cập, khả năng mở rộng, khả năng hiển thị, sự minh bạch và sự tin tưởng đến toàn bộ hệ sinh thái.”

Để hỗ trợ các nhà phát triển khai phá tương lai, Intel đã công bố: Tính khả dụng của Intel Developer Cloud; Phiên bản 2023.1 của Intel Distribution cho bộ công cụ OpenVINO; Dự án Strata, và sự phát triển của nền tảng phần mềm dành riêng cho edge (edge-native).​

Thông tin được cung cấp bởi Intel

 
  • Chủ đề
    intel innovation 2023 phổ cập ai
  • Thống kê

    Chủ đề
    101,868
    Bài viết
    469,235
    Thành viên
    340,263
    Thành viên mới nhất
    CUONG HUYEN
    Top