(vfo.vn) Ngày 16/12/2021, MediaTek chính thức công bố vi xử lý Dimensity 9000 dành cho smartphone 5G, đồng thời công bố việc chứng thực sử dụng con chip từ các nhà sản xuất thiết bị lớn nhất thế giới, bao gồm: OPPO, vivo, Xiaomi và Honor.
Dimensity 9000 – chip di động đầu tiên trên thế giới được sản xuất trên quy trình TMSC N4 (cấp 4nm) giúp cải tiến hiệu suất máy tính, chơi game, hình ảnh, đa phương tiện và kết nối.
“Dimensity 9000 là một cột mốc quan trọng của MediaTek, đánh dấu sự vươn lên đáng kinh ngạc của chúng tôi với một con chip dành cho smartphone 5G flagship đích thực. Con chip này đánh dấu cột mốc bước vào giai đoạn đổi mới của MediaTek cũng như dòng chip Dimensity.” Tiến sĩ Yenchi Lee, Phó tổng giám đốc bộ phận Kinh doanh Truyền thông không dây của MediaTek cho biết. “Dimensity 9000 là con chip mạnh nhất và tiết kiệm năng lượng nhất từ trước đến nay, cung cấp một số tính năng đầu tiên trong ngành và bộ tính năng đầy đủ cho những tín đồ công nghệ sành sỏi nhất”.
Dimensity 9000 tích hợp kiến trúc CPU Armv9 tiên tiến, tích hợp mô đun bộ nhớ LPDDR5X cùng bộ nhớ đệm 8MB L3 và bộ nhớ đệm hệ thống 6MB. Dimensity 9000 còn tích hợp Bộ xử lý ứng dụng thế hệ thứ năm của MediaTek (APU 5.0), đi kèm GPU Arm Mali-G710 MC10 đầu tiên trên thế giới.
Dimensity 9000 tích hợp HyperEngine 5.0 - công nghệ sử dụng AI để tối ưu hóa đồ họa, đồng thời giảm tải GPU, mang lại trải nghiệm chơi game tốt hơn. MediaTek cho biết HyperEngine cũng tích hợp AI-VRS - công nghệ đổ bóng tỉ lệ biến đổi nâng cao nhờ AI đầu tiên cho smartphone, cùng với bộ phát triển phần mềm raytracing (SDK) đầu tiên trong ngành sử dụng Vulkan cho Android.
Một số tính năng (điểm) nổi bật của MediaTek Dimesity 9000:
- MediaTek Imagiq 790: Công nghệ đầu tiên trên thế giới hỗ trợ quay chụp 320MP trên smartphone và cũng công nghệ đầu tiên trên thế giới hỗ trợ quay video HDR 18-bit với ba camera đồng thời. ISP 9Gpixel/s cũng hỗ trợ video 4K HDR+ giảm nhiễu AI cho chất lượng hình ảnh cao ngay cả trong các điều kiện ánh sáng rất thấp.
- Modem 5G 3GPP Release-16: Modem 5G tích hợp bên trong con chip giúp khuếch đại hiệu suất sub-6GHz lên đến 7Gpbs downlink bằng cách sử dụng công nghệ Cộng gộp sóng mang 3CC (300MHz). Modem cũng sở hữu tính năng cải tiến R16 UL đầu tiên trên thế giới, bên cạnh công nghệ Dual Active SIM kép 5G/4G mới. Modem cũng tích hợp bộ tăng cường tiết kiệm năng lượng MediaTek 5G UltraSave 2.0 mới.
- MediaTek MiraVision 790: Chipset có thể hỗ trợ màn hình 144Hz WQHD+ hoặc màn hình Full HD+ 180Hz, đồng thời tối ưu hóa hiệu quả sử dụng điện năng với công nghệ MediaTek’s Intelligent Display Sync 2.0. Công nghệ Hiển thị Wi-Fi mới nhất của MediaTek có thể hỗ trợ video lên đến 4K60 HDR10+.
- Wi-Fi 6E, GNSS mới with Beidou III-B1C và Bluetooth 5.3 mới.
- Kiến trúc mã nguồn mở Dimensity 5G: Dimensity 9000 cho phép các nhà sản xuất thiết bị smartphone hàng đầu thế giới sản xuất ra những chiếc smartphone 5G flagship theo tùy chỉnh của nhà sản xuất.
Vào quý đầu tiên năm 2022, một số mẫu smartphone cao cấp trang bị vi xử lý Dimensity 9000 sẽ có mặt trên thị trường.
