(vfo.vn) Ngày 19/11/2021, MediaTek công bố 2 SoC (System on a Chip) mới Filogic 130 và Filogic 130A.
Cả hai SoC này đều được tích hợp bộ vi xử lý (MCU), công cụ AI, hệ thống con Wi-Fi 6 và Bluetooth 5.2, bộ quản lý điện năng (PMU) vào trong một con chip duy nhất. Filogic 130A cũng tích hợp bộ xử lý tín hiệu kỹ thuật số âm thanh, cho phép các nhà sản xuất thiết bị có thể thêm trợ lý giọng nói và các dịch vụ khác vào sản phẩm của họ. Hai giải pháp mới “tất cả trong một” phù hợp cho các thiết kế kiểu dáng nhỏ và nhiều loại thiết bị IoT.
Filogic 130 và Filogic 130A đều hỗ trợ kết nối Wi-Fi 6 1T1R và băng tần kép 2.4GHz và 5GHz, cùng với các tính năng Wi-Fi nâng cao như thời gian đánh thức mục tiêu (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, chất lượng dịch vụ (QoS) và bảo mật Wi-Fi WPA3. Các giải pháp mới này hỗ trợ một tính năng nâng cao giúp cả Wi-Fi và Bluetooth hoạt động tốt cùng một lúc.
Cả hai giải pháp chip đơn này đều tích hợp vi điều khiển Arm Cortex-M33 được hỗ trợ bởi RAM nhúng và đèn flash ngoài và mô-đun tích hợp phía trước (iFEM) hỗ trợ chức năng bộ khuếch đại nhiễu thấp (LNA) và bộ khuếch đại công suất (PA). Filogic 130A cũng tích hợp HiFi4 DSP để xử lý giọng nói từ xa chính xác hơn, micrô luôn bật với tính năng phát hiện giọng nói và các từ kích hoạt.
MediaTek cho biết Filogic 130 và Filogic 130A được thiết kế để tối đa hóa hiệu suất điện năng ở dạng nhỏ nhất và công suất thấp nhất, cho phép các thiết bị đạt được các xếp hạng và chứng nhận về Energy Star và Green Appliance. Các giải pháp cũng hỗ trợ khởi động an toàn và các công cụ mã hóa phần cứng cho khả năng bảo mật mạnh mẽ và hỗ trợ nhiều giao diện bao gồm các IO mục đích chung như SPI, I2C, I2S, IR input, UART, AUXADC, PWM và các giao diện GPIO để giúp quá trình thiết kế dễ dàng hơn.
Toàn bộ thông tin được cung cấp bởi MediaTek
- Chủ đề
- filogic 130 filogic 130a mediatek
