(vfo.vn) MediaTek vừa mới công bố chipset Dimensity 900 5G được sản xuất dựa trên quy trình công nghệ 6nm, hỗ trợ kết nối Wi-Fi 6, màn hình FHD+ 120Hz và camera chính 108MP.
“Dimensity 900 mang đến một bộ cải tiến về kết nối, hiển thị và hình ảnh 4K HDR cho smartphone 5G cao cấp và giúp các thương hiệu linh hoạt hơn khi thiết kế cho các sản phẩm trong danh mục 5G của họ”. Tiến sĩ JC Hsu, Phó chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Bộ phận kinh doanh Truyền thông không dây của MediaTek cho biết. “Công nghệ hỗ trợ 5G và Wi-Fi 6 của con chip này đảm bảo người dùng tận dụng tối đa thiết bị của họ với kết nối siêu nhanh và đáng tin cậy.”
Dimensity 900 được tích hợp modem 5G New Radio (NR) tần số phụ 6Hz được hỗ trợ công nghệ cộng gộp sóng mang và hỗ trợ băng thông lên đến 120MHz. Chipset này được trang bị bộ xử lý trung tâm (CPU) tám lõi bao gồm 2 bộ xử lý Arm Cortex-A78 với tốc độ xung nhịp lên đến 2.4GHz và sáu lõi Arm Cortex-A55 hoạt động với tốc độ 2GHz. Dimensity 900 hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5 cũng như bộ lưu trữ UFS 3.1, đồng thời có thể thích ứng với tốc độ làm tươi màn hình 120Hz, mang lại những cải tiến hiệu suất và trải nghiệm liền mạch cho các thiết bị di động 5G.
Dimensity 900 tích hợp bộ xử lý đồ họa (GPU) Arm Mali-G68 MC4, cùng với bộ xử lý AI độc lập (APU) mang lại hiệu quả sử dụng năng lượng tối ưu để kéo dài thời lượng pin. Thế hệ thứ 3 của bộ xử lý AI của MediaTek cho khả năng tiết kiệm điện hơn để hỗ trợ nhiều ứng dụng AI và độ phân giải độ nét cao 4K (HDR).
Dimensity 900 tích hợp các công nghệ tiên tiến chính sau đây:
- Công nghệ MediaTek Imagiq 5.0: Chipset tích hợp bộ xử lý tín hiệu hình ảnh gốc HDR (ISP) và kết hợp công cụ quay video 4K HDR tăng tốc phần cứng. Điều này hỗ trợ tối đa được bốn camera đồng thời và cảm biến lên đến 108MP.
- Công nghệ MediaTek MiraVision: Chipset này tích hợp các khả năng quay video được nâng cấp từ dải động tiêu chuẩn (SDR) lên HDR với các cải tiến thời gian thực của chế độ phát lại video HDR10+ để cải thiện màu sắc và độ tương phản của hình ảnh.
- Công nghệ cải tiến Camera-AI cao cấp: Điện thoại thông minh được trang bị Dimensity 900 sẽ ghi lại toàn bộ mọi chi tiết với hỗ trợ camera lên đến 108MP với 32M ở tốc độ 30 khung hình/giây và các tùy chọn nhiều camera như 20+20MP. Chipset tích hợp bộ xử lý AI của MediaTek với khả năng INT8, INT16 siêu hiệu quả và FP16 chính xác giúp mang lại những bức ảnh và đoạn video cao cấp và siêu chính xác từ camera AI.
- Kết nối nâng cao: Dimensity 900 hỗ trợ chức năng SIM kép 5G ở chế độ chờ, mạng 5G SA/NSA và dịch vụ thoại SIM kép Voice over NR (VoNR). Chipset này tích hợp kết nối 2x2 Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 và GNSS.
- Chơi game mượt mà: Dimensity 900 hỗ trợ công cụ chơi game HyperEngine của MediaTek. Công nghệ tiên tiến hỗ trợ cuộc gọi không bị gián đoạn sẽ giúp cải thiện trải nghiệm chơi game của người dùng cũng như chức năng cuộc gọi hai SIM cùng lúc, bên cạnh đường truyền tốc độ cao và các chế độ trò chơi hot.
Dòng Dimensity 5G mang đến cho smartphones sự kết hợp giữa các cải tiến về kết nối, đa phương tiện, AI và hình ảnh – cung cấp năng lượng cho các thiết bị cao cấp với các chipset Dimensity 1000, 1100 và 1200. Ngoài ra, các thiết bị khác cũng có những dòng chipset Dimensity 700, 800 và 900 cho thị trường rộng lớn hơn trên toàn cầu.
Dòng Dimensity hỗ trợ mọi kết nối từ 2G đến 5G, cũng như các tính năng kết nối mới nhất bao gồm kiến trúc mạng 5G độc lập (SA) và không độc lập (NSA), cộng gộp 2 sóng mang 5G (2CC) qua song công phân chia theo tần số (FDD), song công phân chia theo thời gian (TDD), chia sẻ phổ tần động (DSS), SIM kép 5G (5G SA + 5G SA) và Thoại kép qua radio (VoNR).
Dòng Dimensity hỗ trợ mọi kết nối từ 2G đến 5G, cũng như các tính năng kết nối mới nhất bao gồm kiến trúc mạng 5G độc lập (SA) và không độc lập (NSA), cộng gộp 2 sóng mang 5G (2CC) qua song công phân chia theo tần số (FDD), song công phân chia theo thời gian (TDD), chia sẻ phổ tần động (DSS), SIM kép 5G (5G SA + 5G SA) và Thoại kép qua radio (VoNR).
Dự kiến, MediaTek Dimensity 900 mới cung cấp năng lượng cho các thiết bị sẽ được tung ra thị trường toàn cầu vào Q2/2021.
Theo: MediaTek