(vfo.vn) Ngày 30/05/2024, MediaTek công bố bộ đôi SoC Dimensity 7300 và 7300X được sản xuất dựa trên tiến trình 4nm dành cho các thiết bị di động công nghệ cao
Dimensity 7300 và 7300X đều có CPU 8 lõi, trong đó gồm 4 lõi Arm Cortex-A78 hoạt động ở tốc độ xung nhịp 2.5GHz kết hợp với 4 lõi Arm Cortex-A55. CPU hoạt động cùng với GPU Arm Mali-G615 mới nhất.
Nguồn tin MediaTek cho biết các chip mới này sử dụng công nghệ tối ưu hóa tài nguyên thông minh, tối ưu hóa kết nối game 5G và Wi-Fi, và hỗ trợ công nghệ âm thanh Bluetooth LE Audio với âm thanh không dây Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
Các chipset Dimensity 7300 cũng được nâng cấp khả năng chụp ảnh với MediaTek Imagiq 950, với HDR-ISP 12-bit cao cấp hỗ trợ camera chính lên đến 200MP. Dimensity 7300 Được cải tiến với các công cụ phần cứng mới.
MediaTek APU 655 tăng cường hiệu quả của các tác vụ AI, hỗ trợ các loại dữ liệu mới có độ chính xác khác nhau để sử dụng băng thông bộ nhớ hiệu quả hơn và giảm yêu cầu bộ nhớ cho các mô hình AI lớn hơn.
SoC Dimensity 7300 tích hợp sẵn MediaTek MiraVision 955 hỗ trợ màn hình WFHD+ với màu sắc 10-bit, hỗ trợ chuẩn HDR toàn cầu. SoC Dimensity 7300X còn hỗ trợ cho điện thoại gập màn hình kép.
Các công nghệ khác của Dimensity 7300 và Dimensity 7300X bao gồm: Công nghệ MediaTek 5G UltraSave 3.0+ kết hợp một bộ cải tiến tiết kiệm năng lượng R16 hoàn chỉnh, cộng với các biện pháp tối ưu hóa của riêng MediaTek mang lại hiệu suất tiết kiệm năng lượng cao hơn; Hỗ trợ tải xuống 5G lên đến 3.27Gb/s nhờ công nghệ Cộng gộp sóng mang 3CC; Hỗ trợ Wi-Fi 6E ba băng tần; Hỗ trợ hai SIM 5G đồng thời với VoNR kép.
