(vfo.vn) Ngày 22/06/2022, MediaTek công bố chipset Dimensity 9000+ được sản xuất dựa trên tiến trình công nghệ 4nm, đi kèm GPU Mali-G710 MC10.
SoC di động Dimensity 9000+ tích hợp kiến trúc CPU v9 của Arm với tiến trình 4nm 8 lõi, trong đó có một lõi ultra-Cortex-X2 hoạt động với tốc độ xung nhịp 3.2GHz (cao hơn 3.05GHz của Dimensity 9000), ba lõi Cortex-A710 và 4 lõi Cortex-A510. Kiến trúc CPU tiên tiến và bộ xử lý đồ hoạ Arm Mali-G710 MC10 được tích hợp trong chipset mới có thể giúp tăng hiệu suất CPU hơn 5% và cải thiện 10% hiệu suất GPU.
Dimensity 9000+ là sự bổ sung mới nhất cũng như cải tiến của dòng Dimensity 9000. Bộ nhớ LPDDR5X tích hợp hỗ trợ bộ nhớ đệm 8MB L3 CPU và 6MB bộ nhớ đệm hệ thống. Chipset này còn tích hợp Bộ xử lý ứng dụng thế hệ thứ năm của MediaTek (APU 5.0) để có khả năng tính toán AI mạnh mẽ trong một thiết kế tiết kiệm điện.
Các tính năng chính của MediaTek Dimensity 9000+ bao gồm: Công nghệ MediaTek Imagiq 790; Modem 5G 3GPP Release-16; Modem 5G 3GPP Release-16; Công nghệ MediaTek MiraVision 790; Wi-Fi 6E, GNSS mới với Beidou III-B1C và Bluetooth 5.3 mới.
Dự kiến, các dòng smartphone được trang bị chip MediaTek Dimensity 9000+ sẽ được ra mắt vào Quý 03/2022.
Thông tin được cung cấp bởi MediaTek
Sửa lần cuối bởi điều hành viên:
- Chủ đề
- dimensity 9000+ mediatek
