(vfo.vn) Ngày 07/09/2023, MediaTek đã thành công trong việc phát triển vi mạch đầu tiên của hãng bằng công nghệ tiên tiến 3nm của TSMC, hiện đã hoàn tất thiết kế cho SoC Dimensity flagship này.
Điều này đánh dấu một cột mốc quan trọng trong mối quan hệ chiến lược lâu dài giữa MediaTek và TSMC. Cả hai công ty đều tận dụng thế mạnh của họ trong việc thiết kế và sản xuất chip, để cùng tạo ra các SoC flagship với hiệu suất cao và khả năng tiêu thụ điện thấp, hỗ trợ tối ưu các thiết bị cuối trên toàn cầu.
Tiến trình 3nm của TSMC mang lại hiệu suất, sức mạnh và năng suất tiên tiến, bên cạnh việc hỗ trợ nền tảng hoàn chỉnh cho cả ứng dụng di động và điện toán hiệu năng cao. So với tiến trình N5 của TSMC, công nghệ sản xuất 3nm của TSMC hiện cải thiện tốc độ tới 18% với cùng công suất, hoặc giảm 32% công suất với cùng tốc độ, và tăng khoảng 60% mật độ logic.
Các con chip cao cấp thuộc dòng Dimensity của MediaTek được được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về trải nghiệm người dùng trong lĩnh vực điện toán di động, kết nối tốc độ cao, trí tuệ nhân tạo và đa phương tiện.
Dự kiến, con chip flagship đầu tiên của MediaTek sử dụng tiến trình 3nm của TSMC được trang bị cho điện thoại thông minh, máy tính bảng, ô tô thông minh và nhiều thiết bị khác sẽ bắt đầu từ giữa năm 2024.
