Sơ đồ thiết kế của iPhone 6S đã xuất hiện, bị cáo buộc rò rĩ cách bố trí của hệ thống chip A9 sắp tới của Apple, và chỉ ra rằng iPhone mới sẽ cao bất thường, mặc dù vẫn giữ được cái nhìn và cảm thấy như iPhone 6 hiện tại.
Trước hết, bản vẽ chipset cho thấy Apple thực sự sẽ sử dụng một hệ thống trong công nghệ Package (SiP) cùng với kiến trúc Printed Circuit Board (PCB).
Công nghệ SiP được sử dụng trong Apple Watch, và nó cho phép sản xuất nhanh hơn các vi mạch nhỏ gọn và hiệu quả hơn nhiều. Nếu như một phần nhỏ của hệ thống bị lỗi thì toàn bộ quá trình sản xuất sẽ dừng lại. Trong mọi trường hợp, các sơ đồ này cũng cho thấy rằng nắp CPU che chắn có vây tản nhiệt mà chỉ mỏng 1mm, gói xử lý cũng nhỏ hơn so với chip hệ thống A8 trong iPhone 6 khoảng 15%.
Ngoài ra trên bo mạch chủ cũng sẽ không có radio baseband, và có thể sẽ là một mô đun riêng biệt như thường lệ. Iphone 6S vẫn sẽ đến trong các phiên bản 16GB, 64GB và 128GB.
Dù thế nào đi nữa, Apple vẫn luôn là hãng sản xuất điện thoại thông minh chất lượng nhất hiện nay và các sản phẩm Iphone luôn nhận được nhiều sự quan tâm từ phía người dùng.
.jpg)
.jpg)
Trước hết, bản vẽ chipset cho thấy Apple thực sự sẽ sử dụng một hệ thống trong công nghệ Package (SiP) cùng với kiến trúc Printed Circuit Board (PCB).
Công nghệ SiP được sử dụng trong Apple Watch, và nó cho phép sản xuất nhanh hơn các vi mạch nhỏ gọn và hiệu quả hơn nhiều. Nếu như một phần nhỏ của hệ thống bị lỗi thì toàn bộ quá trình sản xuất sẽ dừng lại. Trong mọi trường hợp, các sơ đồ này cũng cho thấy rằng nắp CPU che chắn có vây tản nhiệt mà chỉ mỏng 1mm, gói xử lý cũng nhỏ hơn so với chip hệ thống A8 trong iPhone 6 khoảng 15%.
Ngoài ra trên bo mạch chủ cũng sẽ không có radio baseband, và có thể sẽ là một mô đun riêng biệt như thường lệ. Iphone 6S vẫn sẽ đến trong các phiên bản 16GB, 64GB và 128GB.
Dù thế nào đi nữa, Apple vẫn luôn là hãng sản xuất điện thoại thông minh chất lượng nhất hiện nay và các sản phẩm Iphone luôn nhận được nhiều sự quan tâm từ phía người dùng.
VFO.VN (theo phonearena.com)
