GIGABYTE chính thức công bố bo mạch chủ Z690 AORUS

(vfo.vn) Mới đây, GIGABYTE đã công bố bo mạch chủ chơi game Z690 AORUS hỗ trợ bộ xử lý Intel Core thế hệ 12 mới nhất.

Với thiết kế VRM công suất kỹ thuật số lên đến 20+1+2 pha/105 Amps và thiết kế tản nhiệt Fins-Array III cải tiến, dòng bo mạch chủ Z690 AORUS của GIGABYTE được trang bị thiết kế nguồn và quản lý nhiệt rất tốt để khai thác khai thác toàn bộ tiềm năng bộ xử lý Intel Core đa lõi series K thế hệ mới. PCB, khe cắm PCIe 5.0 và linh kiện cũng được sử dụng trong bo mạch chủ GIGABYTE Z690 AORUS để nâng cao hiệu suất và độ ổn định. Các khe cắm bộ nhớ SMD độc quyền với tấm chắn kim loại để chống nhiễu và cài đặt BIOS ép xung bộ nhớ DDR5 cung cấp tín hiệu ổn định hơn cho bộ nhớ, cho phép người dùng tăng cường XMP và hiệu suất ép xung ổn định. Một vài bo mạch chủ GIGABYTE Z690 AORUS cung cấp I/O đa tính năng với tấm chắn I/O tích hợp cũng như thiết kế Thermal Guard III mới nhất, Smart Fan 6 và nhiều hơn nữa.

Ông Jackson Hsu, Giám đốc bộ phận phát triển sản phẩm giải pháp Kênh GIGABYTE cho biết: “Với sự ra đời của nền tảng Intel Z690 thế hệ mới và bộ xử lý Core thế hệ 12, GIGABYTE cũng đã tung ra các bo mạch chủ mới nhất để mang đến cho người dùng những sản phẩm siêu bền với khả năng tương thích cao, hiệu năng đột phá và nhiệt độ thấp thông qua việc tối ưu hóa khả năng cung cấp điện, tản nhiệt và mở rộng. GIGABYTE Z690 sinh ra cho các nhà thiết kế chuyên nghiệp và những người dùng theo đuổi hiệu suất. Với bộ nguồn kỹ thuật số tối đa 20+1+2 pha, tản nhiệt VRM cao cấp, PCB 2 Oz, thiết kế tản nhiệt blackplane carbon nano, các linh kiện cao cấp và chức năng tinh chỉnh độc quyền, GIGABYTE Z690 tăng cường hiệu năng tổng thể và ép xung của CPU cũng như bộ nhớ. Hơn nữa, được tăng cường nhờ sự hỗ trợ của card đồ họa PCIe 5.0, cấu hình của nhiều mảng lưu trữ PCIe 4.0 M.2, mạng tốc độ cực cao từ 2,5G trở lên... và sự tinh chỉnh từ đội ngũ nghiên cứu – phát triển sản phẩm, Z690 cung cấp hiệu suất ấn tượng, ổn định và chắc chắn là sự lựa chọn hoàn hảo cho người dùng cao cấp, những người theo đuổi hiệu suất cực cao trên nền tảng Intel Z690”.

Bộ xử lý Intel Core thế hệ 12 đánh dấu sự thay đổi trong thiết kế quy trình trên cả kiến trúc và socket LGA1700 mới. Điều này đồng nghĩa với việc người dùng không thể quay lại với bộ xử lý trước đó bằng cách sửa đổi firmware hoặc các chi tiết phần cứng do socket không tương thích. Kiến trúc mới sử dụng stepping Intel 7 và thiết kế “lai” của P-Core và E-Core, nâng cao hiệu suất lý thuyết, còn cho phép bộ xử lý tự động chuyển đổi giữa hoạt động hiệu suất cao và chế độ tiết kiệm năng lượng tải thấp. Điều này cho phép người dùng tận dụng tối đa lợi thế từ bộ xử lý một cách linh hoạt theo nhu cầu vận hành của hệ thống. Với tối đa 20+1+2 pha, mỗi pha Vcore và Vcc GT có thể chứa tới 105 ampe nhờ thiết kế Smart Power Stage, còn Vcc AUX có thể chứa 70 Amps nhờ 2 bộ thiết kế DrMOS.

Bo mạch chủ flagship Z690 AORUS khai thác toàn bộ tiềm năng của bộ xử lý mới và nâng cao hiệu suất ép xung cực mạnh trên tất cả các lõi. Trong khi đó, các linh kiện chất lượng cao đa dạng với những socket pin chắc chắn có thể cung cấp nguồn điện ổn định hơn và tản nhiệt hiệu quả hơn từ hoạt động tải nặng hoặc ép xung để ngăn CPU điều chỉnh do quá nhiệt, cũng như cung cấp lên đến 2300 Amps nhằm cung cấp cân bằng điện năng tốt nhất. Hơn nữa, việc bổ sung các tụ điện Polymer Tantalum giúp cải thiện phản ứng tức thời của VRM giữa tải cao và tải thấp, tăng độ ổn định và độ tinh khiết của nguồn điện cho bộ xử lý để người dùng không phải lo lắng về việc bỏ qua các lỗi do nguồn điện không ổn định gây ra. Trong quá trình ép xung nặng, Intel Core i9-12900k đạt được tần số 8GHz.

GIGABYTE giới thiệu bộ nhớ DDR5 bắt đầu từ bo mạch chủ Intel Z690 với hỗ trợ DDR4 trở về sau và chuẩn bị các bo mạch chủ Z690 khác nhau cho người dùng tùy theo nhu cầu thị trường và sự khác biệt về phân khúc. Các model DDR4 hoạt động như thế hệ trước, trong khi những dòng DDR5 được hưởng lợi từ kiến trúc bộ nhớ mới cho phép tốc độ từ 4800MHz với hiệu suất nguồn cao, độ trễ thấp và tiêu thụ điện năng thấp. Bên cạnh công nghệ Shielded Memory Routing, GIGABYTE Z690 còn sử dụng bộ nhớ SMD DIMM mới nhất và tấm ốp kim loại kép để mang lại hiệu suất ép xung bộ nhớ cao cấp với độ bền và độ ổn định cao hơn. Trải nghiệm thực tế cho thấy hiệu suất ép xung LN2 tăng lên đến 8000MHz, thậm chí còn có thể cao hơn.

Z690 AORUS tích hợp nhiều công nghệ cải tiến. Được cải tiến bởi thiết kế bố cục độc quyền, tính năng “DDR5 Unlocked Voltage” có thể mở khóa phạm vi điều chỉnh của điện áp gốc bộ nhớ DDR5, cho phép người dùng đạt được xung nhịp bộ nhớ cao hơn với độ ổn định cao hơn. Hơn nữa, cài đặt BIOS được tối ưu hóa tương ứng lên một cấp độ mới, “DDR5 Auto Booster” có thể tăng tần số gốc của DDR5 từ 4800MHz lên 5000MHz chỉ với một cú nhấp chuột và tự động tăng cường bộ nhớ sau khi Windows tải xong. Điều này góp phần giúp cải thiện hiệu suất máy tính. “DDR5 XMP Booster” cho phép người dùng nhanh chóng lựa chọn từ nhiều cấu hình ép xung bộ nhớ được tích hợp sẵn và điều chỉnh trước. “XMP 3.0 User Profile” cho phép người dùng tự tạo và burn in profile XMP để giải phóng hiệu suất rất cao của bộ nhớ.

Z690 AORUS (phiên bản) MASTER trở lên sử dụng công nghệ Fins-Array III thế hệ mới nhằm mở rộng hơn nữa diện tích bề mặt của lá tản nhiệt lên gấp 9 lần so với tản nhiệt truyền thống. Điều này giúp tản nhiệt nhiều hơn khi dòng khí mát đi qua, từ đó cung cấp khả năng tản nhiệt tiên tiến. Thiết kế Direct-Touch Heatpipe II có ống tản nhiệt cảm ứng trực tiếp 8mm với khoảng cách được rút ngắn và tăng diện tích tiếp xúc giữa ống tản nhiệt và bộ tản nhiệt để giảm nhiệt độ nhanh hơn. Một vài model GIGABYTE Z690 AORUS sử dụng tấm tản nhiệt LAIRD 9W/ mK thế hệ mới trong khu vực VRM, giúp cải thiện khả năng tản nhiệt so với tấm tản nhiệt truyền thống.

Một vài bo mạch chủ AORUS nhất định còn được sử dụng tấm lưng kim loại với lớp phủ nano-carbon cho thiết kế tản nhiệt thời trang. Trong khi đó, một số model Z690 AORUS tiếp tục dùng tấm kim loại một mảnh được bao phủ hoàn toàn trên khu vực MOS từ thiết kế trước để cung cấp khả năng tản nhiệt hiệu quả hơn. Nhiều lá tản nhiệt dát mỏng và bề mặt có xẻ rãnh cung cấp diện tích tản nhiệt lớn hơn hai lần so với thiết kế truyền thống, cải thiện sự đối lưu và dẫn nhiệt bằng cách cho phép nhiều luồng không khí đi qua bộ tản nhiệt hơn.

Bo mạch chủ GIGABYTE Z690 sử dụng PCB 6 lớp trở lên, thậm chí 10 lớp trên các mẫu cao cấp. Cả lớp nguồn và lớp nối đất đều sử dụng đồng 2OZ để tăng cường tản nhiệt trong điều kiện hoạt động tốc độ cao của CPU để tránh điều tiết do quá nhiệt. Bên cạnh thiết kế tản nhiệt phần cứng trên VRM, bo mạch chủ GIGABYTE Z690 tiếp tục triển khai công nghệ Smart Fan 6 và chức năng EZ Tuning để phân bổ quạt linh hoạt hơn, dễ dàng cài đặt tinh chỉnh và chế độ cài đặt thủ công nâng cao. Người dùng có thể kiểm soát thêm cài đặt nhiệt độ của hệ thống chơi game để có sự cân bằng tối ưu giữa việc hoạt động êm ái, mát mẻ và hiệu suất cao.

Bộ xử lý Intel Core thế hệ 12 với chipset Z690 hỗ trợ các thông số kỹ thuật PCIe 5.0 mới nhất. Để đáp ứng băng thông tốc độ cao mà thế hệ card đồ họa tiếp theo yêu cầu, Z690 AORUS áp dụng toàn diện thiết kế PCIe 5.0 và các linh kiện chọn lọc từ PCB, khe cắm PCIe, thậm chí cả bộ điều khiển để cung cấp chất lượng tín hiệu tối ưu cũng như chuẩn bị cho công nghệ tương lai. Thiết kế giáp hoàn toàn mới cho khe cắm PCIe 5.0 để đạt độ bền tốt hơn. Bên cạnh đó, tất cả bo mạch chủ Z690 AORUS ATX đều trang bị 4 khe cắm PCIe 4.0 M.2. Thông qua hỗ trợ VMD trên nền tảng Z690, cấu hình RAID được kích hoạt thông qua tích hợp bố cục từ CPU và chipset để cung cấp tốc độ truy cập hơn 20.000MB/s. Khi nói đến hoạt động tốc độ cao, thiết kế tản nhiệt trở nên quan trọng đối với SSD. Tản nhiệt mở rộng của một số bo mạch chủ Z690 AORUS và bộ bảo vệ nhiệt Xtreme (được cấp bằng sáng chế của GIGABYTE) được tăng cường bằng cách nâng cao, mở rộng tản nhiệt với ống tản nhiệt, cung cấp khả năng làm mát tối ưu cho SSD PCIe 4.0 M.2 để ngăn chặn điều nhiệt khi hoạt động tốc độ cao.

Dòng Z690 AORUS được trang bị Ethernet 2.5Gb, thậm chí 10Gbit trên các model cao cấp và mạng Intel WiFi 6E 802.11ax cho các tùy chọn mạng linh hoạt, hoàn chỉnh hơn. Bên cạnh đó, bo mạch chủ Z690 AORUS còn trang bị nhiều công nghệ mới nhất, bao gồm những khe cắm USB 3.2 Gen2x2, 3.2 Gen2 và các bản mở rộng Thunderbolt 4/USB 4. Việc bổ sung các nút QFLASH+ và Clear CMOS có thể giúp người dùng khắc phục sự cố hệ thống hoặc cập nhật BIOS dễ dàng và thuận tiện hơn, không cần cài đặt bộ xử lý.

Dòng Z690 AORUS hàng đầu sử dụng công cụ âm thanh SNR cao và ghép đôi với tụ âm thanh cấp phòng thu WIMA FKP2, đồng thời tích hợp ESS SABER DAC với DTS: X Ultra để mang đến âm thanh trung thực và phong phú hơn dù người dùng chơi game hoặc cho mục đích giải trí khác. Bo mạch chủ flagship Z690 AORUS XTREME giới thiệu ESSential HEX USB DAC được tích hợp codec âm thanh ESS SABER HiFi ES9280A với ESS ES9080A để xử lý âm thanh kênh trái và phải riêng biệt, thể hiện hiệu ứng bộ lọc Linear Apodizing hoàn hảo hơn, giảm sự biến dạng của chế độ tuyến tính thuần túy và tăng thêm độ sâu cũng như độ mở âm vang của âm trường. Người dùng có thể trải nghiệm âm thanh đắm chìm hơn vẫn không làm giảm chất lượng âm thanh do thiết kế bố trí âm thanh bên trong khung máy. ESSential HEX USB DAC cũng cung cấp đầu ra âm thanh lên đến 40KHz, cho phép người dùng cảm nhận trải nghiệm âm thanh trung thực hơn và hiệu ứng giải trí cũng thú vị hơn.

Z690 AORUS tiếp tục hỗ trợ đèn LED kỹ thuật số và giao diện thiết lập BIOS đồ họa hiển thị các thông tin chính như tốc độ đồng hồ, bộ nhớ, thiết bị lưu trữ, cài đặt trạng thái quạt và thông tin phần cứng được trực quan hơn. Đồng thời, công nghệ Q-Flash cho phép người dùng flash một tập BIOS vẫn không cần cài đặt CPU, RAM, GPU và các thiết bị ngoại vi khác.

Ngoài các model AORUS, GIGABYTE cũng ra mắt 3 bo mạch chủ Z690 AERO dành cho nhà sáng tạo. Dòng Z690 AERO mới nhất cũng sẽ khai thác tiềm năng bộ xử lý thế hệ mới và cung cấp hiệu suất tản nhiệt rất tốt để có thể đảm bảo hệ thống hoạt động ổn định. Với sự hỗ trợ của PCIe 5.0 mới nhất, dòng Z690 AERO đáp ứng yêu cầu băng thông tốc độ cao của thế hệ card đồ họa tiếp theo, đồng thời mang lại chất lượng truyền tín hiệu được tối ưu hóa. Dòng sản phẩm trang bị 4 khe cắm PCIe 4.0 M.2 với thiết kế áo giáp cho khả năng làm mát tối ưu.

Z690 AERO G và Z690 AERO G DDR4 sử dụng công nghệ VisionLINK, cho phép truyền dữ liệu và video dựa trên giao diện USB-C và cung cấp công suất lên đến 60W cho bảng vẽ cao cấp. Công nghệ VisionLINK cho phép chia sẻ hiệu suất từ card đồ họa cao cấp đến bảng vẽ thông qua giao diện DP_IN, hứa hẹn mang đến cho nhà tạo nội dung môi trường làm việc mượt mà hơn, tránh tình trạng dây cáp lộn xộn, tiết kiệm thời gian và không gian. VisionLINK TB trên Z690 AERO D là phiên bản nâng cao của công nghệ VisionLINK, hỗ trợ tất cả tính năng Thunderbolt 4 và cả nguồn điện 60W. Ngoài ra, các tính năng của mạng 2.5G bit Ethernet, Intel WiFi 6E 802.11ax, USB 3.2 Gen2x2 và giao diện Type-C phía trước cũng có thể giúp nhà sáng tạo cải thiện hiệu quả công việc.​

Toàn bộ thông tin được cung cấp bởi GIGABYTE

​