(VFO) Dự kiến, realme X9 Pro sắp được hãng ra mắt tại Trung Quốc. Đây là một trong những smartphone đầu tiên được trang bị vi xử lý Dimensity 1200 - chipset di động mạnh nhất của MediaTek hỗ trợ kết nối mạng di động 5G. Dù chưa đến ngày ra mắt, X9 Pro đã lộ diện trên Weibo bởi người đăng "WHYLAB".
Nhiều khả năng, mẫu smartphone realme được lộ diện là phiên bản đặc biệt có tên gọi X9 Pro Master Edition. Theo WHYLAB, một lần nữa, realme đã hợp tác với Naoto Fukasawa để thiết kế điện thoại. Đây cũng là nhà thiết kế đã làm việc cho các điện thoại phiên bản đặc biệt Master Edition trước đây của realme.
X9 Pro Master Edition có thiết kế màn hình cong đầu tiên của realme, “nốt ruồi” ở góc trên phía bên trái để bố trí camera selfie. Màn hình máy có kích thước 6.55 inch và tầm số quét 90Hz. X9 Pro Master Edition đi kèm viên pin dung lượng 4.500mAh, hỗ trợ sạc nhanh 65W. Nguồn tin cũng tiết lộ máy có cạnh khung viền bằng nhựa và độ dày 7.8mm.
