(vfo.vn) Ngày 16/02/2023, MediaTek chính thức ra mắt Dimensity 7200 - SoC đầu tiên của hãng thuộc Dimensity 7000 series mới, hỗ trợ các tính năng chụp ảnh AI tiên tiến, tối ưu gaming và kết nối 5G, tiết kiệm năng lượng.
Dimensity 7200 được sản xuất dựa trên tiến trình TSMC 4nm thế hệ thứ hai giống con chip Dimensity 9200. CPU này có tám lõi, trong đó tích hợp 2 lõi Arm Cortex-A715 với xung nhịp lên đến 2.8GHz và 6 lõi Arm Cortex-A510. Bộ xử lý AI (APU) tích hợp của MediaTek giúp tối ưu các tác vụ liên quan đến AI.
Theo thông tin từ MediaTek, công nghệ HyperEngine 5.0 hỗ trợ kỹ thuật đổ bóng tỷ lệ biến đổi dựa trên AI (AI-VRS) giúp tiết kiệm điện, tối ưu hoá tài nguyên CPU và GPU, mang lại thời lượng pin tốt hơn và các nâng cấp khác để chơi game mượt mà hơn. SoC này cũng tích hợp GPU Arm Mali G610.
Sử dụng Imagiq 765 của MediaTek và HDR-ISP 14-bit, Dimensity 7200 hỗ trợ camera chính 200MP. Dimensity 7200 hỗ trợ quay video 4K HDR. SoC này còn cho phép người dùng chụp đồng thời từ hai camera ở độ phân giải Full HD vẫn giữ được độ nét nhờ công nghệ tự động lấy nét All Pixel. Dimensity 7200 được tích hợp tính năng giảm nhiễu hạt bù chuyển động nhằm cải thiện khả năng chụp ảnh trong môi trường ánh sáng yếu. Ngoài ra, APU hỗ trợ các cải tiến AI-Camera như chế độ làm đẹp chân dung theo thời gian thực.
Dimension 7200 có modem 5G Sub-6GHz tiêu chuẩn 3GPP Release-16 với 4,7Gbps downlink và hỗ trợ kết nối Wi-Fi 6E ba băng tần cũng như Bluetooth 5.3 thế hệ tương lai. Modem 5G được tích hợp đầy đủ và bộ công nghệ 5G UltraSave 2.0 của MediaTek cho hiệu suất năng lượng di động tốt hơn. Để vùng phủ sóng ổn định hơn, Dimension 7200 có hỗ trợ công nghệ Cộng gộp sóng mang 2CC và SIM kép 5G với VoNR kép. Khả năng Dual SIM cũng cho phép người dùng có thể sử dụng 2 kết nối, giúp thực hiện các cuộc gọi công việc và cá nhân từ chiếc smartphone.
Thông tin được cung cấp bởi MediaTek
- Chủ đề
- dimension 7200 mediatek
