(vfo.vn) Ngày 08/12/2022, MediaTek công bố SoC Dimensity 8200 được xây dựng trên tiến trình 4nm, tích hợp CPU tám lõi và đồ hoạ Mali-G610, dành cho smartphone 5G cao cấp.
Dimensity 8200 đi kèm công nghệ chơi game HyperEngine 6.0 của MediaTek. Công nghệ Intelligent Display Sync 2.0 của MediaTek giúp điều chỉnh tốc độ làm tươi màn hình một cách thông minh, tùy biến theo tốc độ khung hình của trò chơi, giúp mang lại trải nghiệm xem mượt mà hơn.
Được trang bị ISP Imagiq 785 cấp flagship, Dimensity 8200 có khả năng hỗ trợ camera 320MP và quay video HDR 14 bit chân thực trên tối đa 3 camera đồng thời và quay video đậm chất điện ảnh bằng cách quay hai camera để có được hình ảnh bokeh tự nhiên nhất. Chipset cũng hỗ trợ khả năng giảm nhiễu AI cực nhanh để giữ lại các chi tiết đẹp, đặc biệt là trong môi trường ánh sáng yếu.
Modem 5G được tích hợp trong con chip Dimensity 8200 với công nghệ tiêu chuẩn 3GPP Release-16 mới nhất và công nghệ Cộng gộp sóng mang 3CC để khuyếch đại hiệu suất sub-6GHz. Con chip cũng hỗ trợ Wi-Fi 6E ba băng tần để kết nối không dây nhanh hơn, trong khi ăng-ten 2x2 sẽ đảm bảo cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của kết nối.
Các tính năng bổ sung của Dimensity 8200 bao gồm: Bộ xử lý AI mạnh mẽ giúp tối đa hoá hiệu quả của các tác vụ AI chuyên dụng và xử lý tổng hợp; Nền tảng SDK Vulkan cung cấp các hiệu ứng dò tia nhanh hơn và hiệu quả hơn; Hỗ trợ màn hình 120Hz WQHD+ và 180Hz Full HD+; Hỗ trợ công nghệ HDR10+, giải mã phương tiện 4K AV1 và định dạng video AI từ SDR đến HDR; Công nghệ Bluetooth LE Audio và Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
MediaTek cho biết các thiết bị 5G được trang bị con chip Dimensity 8200 sẽ được ra mắt trên toàn cầu bắt đầu từ tháng 12/2022.
Thông tin được cung cấp bởi MediaTek
- Chủ đề
- dimensity 8200 mediatek
