(vfo.vn) Ngày 10/05/2023, MediaTek chính thức công bố SoC Dimensity 9200+ 5G.
Dimensity 9200+ cho tốc độ xung nhịp cao hơn so với con SoC tiền nhiệm Dimensity 9200. Để tăng cường hiệu suất chơi game và các ứng dụng sử dụng nhiều điện toán khác cho SoC Dimensity 9200+, MediaTek đã tăng GPU Arm Immortalist-G715 của con chip lên 17%.
Dimensity 9200+ có modem 4CC-CA 5G Release-16; Wi-Fi 7 2x2 + 2x2 cho tốc độ dữ liệu lên tới 6.5Gbps; Bluetooth 5.3. Công nghệ Bluetooth và Wi-Fi cùng tồn tại song song của MediaTek cho phép Wi-Fi, âm thanh Bluetooth năng lượng thấp (LE) và các thiết bị ngoại vi không dây khác kết nối cùng lúc với độ trễ rất thấp.
Các tính năng chính của MediaTek Dimensity 9200+ bao gồm: HyperEngine 6.0; Tiến trình TSMC 4nm thế thệ thứ 2; Bộ xử lý AI thế hệ thứ sáu (APU 690); MediaTek Imagiq 890; MediaTek MiraVision 890; MediaTek 5G UltraSave 3.0.
Dự kiến vào tháng 05/2023, smartphone trang bị SoC Dimensity 9200+ có mặt trên thị trường.
Nếu cần thông tin chi tiết về SoC Dimensity 9200+, quý độc giả có thể truy cập trang web MediaTek.
Thông tin được cung cấp bởi MediaTek
- Chủ đề
- dimensity 9200+ mediatek
