(vfo.vn) Ngày 21/11/2023, MediaTek công bố vi xử lý Dimensity 8300 được thiết kế dành cho smartphone 5G cao cấp.
Nguồn tin MediaTek cho biết “Dimensity 8300 là SoC cao cấp đầu tiên được hỗ trợ AI tạo sinh toàn diện, nhờ vào vi xử lý AI APU 780 được tích hợp vào chipset. Điều này cho phép Dimensity 8300 hỗ trợ các nhà phát triển xây dựng các ứng dụng sáng tạo sử dụng các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) lên đến 10 tỷ, cũng như mô hình stable diffusion”.
Dimensity 8300 được sản xuất dựa trên tiến trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC. Dimensity 8300 cũng nâng cấp GPU Mali-G615 MC6, cung cấp hiệu suất cao hơn và tiết kiệm điện tốt hơn. Công nghệ HyperEngine thế hệ tiếp theo của MediaTek cung cấp các cải tiến tiết kiệm năng lượng tiên tiến.
Nguồn tin MediaTek còn cho biết các tính năng chính khác của MediaTek Dimensity 8300, bao gồm: Bộ nhớ LP5x 8533Mbps và uFS4.0 MCQ; Công nghệ MediaTek 5G UltraSave 3.0+ cải thiện hiệu suất tiết kiệm năng lượng 5G; Hiệu suất Wi-Fi 6E được nâng cấp với băng thông 160MHz cùng công nghệ Wi-Fi/Bluetooth hoạt động song song để các thiết bị ngoại vi khác tương thích và hoạt động mượt mà; Kiến trúc mã nguồn mở Dimensity 5G (DORA).
Dimensity 8300 sẽ được trang bị cho các thiết bị 5G ra mắt trên thị trường toàn cầu vào thời điểm trước cuối năm 2023.
Thông tin được cung cấp bởi MediaTek
- Chủ đề
- dimensity 8300 mediatek
