(vfo.vn) Tại MWC 2023, các thiết bị và công nghệ được trình diễn thuộc các mảng Di động, Vệ tinh, Smart TV, Wi-Fi 7, IoT và các Đổi mới 5G.
Ngày 24/02/2023, MediaTek sẽ giới thiệu những công nghệ và sản phẩm nổi bật trên các dòng chip Dimensity, Filogic, Genio, Kompanio và Pentonic, cùng với nhiều bản demo mới cho các thiết bị 5G khác ngoài di động. MediaTek cũng sẽ trình diễn nền tảng truyền thông vệ tinh của hãng và trưng bày các thiết bị được trang bị chip MediaTek thuộc nhiều ngành khác nhau từ một số thương hiệu lớn thế giới.
Giải pháp Mạng không gian 5G (Non-Terrestrial Network - NTN) dựa trên tiêu chuẩn 3GPP của MediaTek mang đến khả năng liên lạc vệ tinh hai chiều cho smartphone và các thiết bị khác. Tại gian hàng của MediaTek, người tham dự MWC có thể xem một số thiết bị hoàn toàn mới được trang bị các giải pháp mạng không gian NTN của MediaTek. Lần đầu tiên, MediaTek cũng trình diễn công nghệ New Radio NTN (NR-NTN) thế hệ tiếp theo của công ty.
MediaTek còn tập trung vào việc cung cấp kết nối 5G nhanh hơn và đáng tin cậy cho người dùng. Một công nghệ điển hình của công ty sẽ được trình diễn tại sự kiện là công nghệ ATSSS (Access Traffic Steering, Switching, and Splitting) tiên tiến. Mới đây, MediaTek và Deutsche Telekom đã tiến hành kiểm tra tính khả thi cho chuẩn ATSSS 3GPP Release 16 (R16) đầu tiên trên thế giới, sử dụng chipset hàng đầu của MediaTek - Dimensity 9200. Công nghệ này chứng minh khả năng kết nối đa truy cập hội tụ, mang đến trải nghiệm liền mạch và cải tiến cho người dùng. Là Use Case chính đầu tiên được triển khai trong phòng thí nghiệm, chức năng chuyển giao ATSSS giúp đảm bảo chất lượng cuộc gọi thoại và video ổn định bằng cách chuyển từ 5G di động sang Wi-Fi và ngược lại để có thể đảm bảo kết nối tốt hơn vẫn không bị gián đoạn. Giải pháp hoạt động với cả mạng truy cập di động hiện có cũng như điểm truy cập Wi-Fi.
MediaTek cũng sẽ trình diễn công nghệ chùm tia mmWave 5G để cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của kết nối khi hợp tác với Ericsson. Ngoài ra, MediaTek sẽ giới thiệu công nghệ 5G UltraSave dành cho băng tần mmWave với bộ giải pháp mô phỏng mạng 5G Network Emulation Solution của Keysight, giải thích cách công nghệ của MediaTek giúp tối ưu hóa thiết kế phần cứng và phần mềm để kéo dài thời lượng pin trong quá trình truyền dữ liệu tốc độ cao cho nhiều thiết bị hỗ trợ 5G.
Tại MWC 2023, MediaTek trình diễn các điểm nổi bật chipset Dimensity 9200 trên những chiếc smartphone. Theo đó, các bản demo bao gồm công nghệ hỗ trợ dò phần cứng của MediaTek; công nghệ Intelligent Display Sync 3.0; công nghệ Intelligent Image Semantic Segmentation. Tại triển lãm, MediaTek cũng sẽ trưng bày vivo X90 và X90 Pro - hai mẫu smartphone được trang bị SoC Dimensity 9200.
MediaTek đang đạt được những cải tiến về các sản phẩm gập và máy tính bảng, đồng thời sẽ giới thiệu các thiết bị trong từng danh mục tại MWC: OPPO Find N2 Flip và Tecno PHANTOM V Fold - cả hai được trang bị Dimensity 9000+; OnePlus Pad và Lenovo Tab Extreme đều được tích hợp SoC Dimensity 9000.
Ngoài ra, dòng Dimensity 7000 của MediaTek sẽ lần đầu tiên được ra mắt tại MWC, trong đó có chip Dimensity 7200 mới mang đến khả năng AI tiên tiến. Được xây dựng trên tiến trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC, Dimensity 7200 tích hợp hai lõi Arm Cortex-A715 (với tốc độ xung nhịp lên đến 2,8GHz), sáu lõi Cortex-A510, tích hợp bộ xử lý AI và GPU Arm Mali G610. Với Imagiq 765 của MediaTek và ISP HDR 14-bit, chipset hỗ trợ quay video 4K HDR và camera 200MP. Modem 5G R16 Sub-6GHz được tích hợp hỗ trợ downlink lên đến 4.7Gbps, cùng với công nghệ Cộng gộp sóng mang 2CC và SIM 5G kép với VoNR kép.
MediaTek cũng sẽ tiết lộ con chip di động mới nhất thuộc dòng Helio của hãng - Helio G36, được thiết kế cho các thiết bị chơi game cho phân khúc phổ thông. Helio G36 trang bị cho smartphone tốc độ xung nhịp tối đa 2.2GHz từ CPU Arm Cortex-A53 tám lõi với giá cả phải chăng. Con chip hỗ trợ màn hình 90Hz và camera 50MP với các cải tiến nhẹ về máy ảnh AI.
Dòng sản phẩm Filogic của MediaTek đáp ứng cho các cổng mạng khu dân cư, bộ định tuyến mesh, TV thông minh, thiết bị phát trực tuyến, smartphone, máy tính bảng, máy tính xách tay, v.v. Hãng sẽ giới thiệu một hệ sinh thái đầy đủ thiết bị được trang bị các giải pháp Filogic Wi-Fi 7/6E/6 của MediaTek.
Nền tảng Genio của MediaTek được thiết kế với các chipset từ cao cấp, tầm trung cho đến giá rẻ cho nhiều loại thiết bị nhà thông minh và môi trường thông minh. Chipset Kompanio của hãng mang lại hiệu đáp ứng cho Chromebook ở nhiều mức giá khác nhau. Đối với thị trường Smart TV, dòng chip Pentonic của MediaTek tích hợp các công nghệ hiển thị, âm thanh, AI, phát sóng và kết nối mới nhất. MediaTek sẽ có một loạt các bản demo cũng như thiết bị trưng bày tại MWC được trang bị chip Genio, Kompanio và Pentonic.
MediaTek hiện đang mở gian hàng triển lãm tại sự kiện MWC ở Barcelona, Tây Ban Nha từ ngày 27/2 đến ngày 02/03/2023. Người tham dự sự kiện có thể xem các bản demo của MediaTek bằng cách ghé thăm gian hàng của MediaTek ở Sảnh 3, Gian hàng số 3D10.
Thông tin được cung cấp bởi MediaTek
- Chủ đề
- mediatek
