(vfo.vn) Trong khuôn khổ sự kiện CES 2023, MediaTek đã công bố chipset mới nhất thuộc dòng Genio dành cho các thiết bị IoT - Genio 700 tám lõi.
Theo đó, Genio 700 được thiết kế cho các ứng dụng nhà thông minh, bán lẻ thông minh và các sản phẩm IoT công nghiệp. Chipset mới được giới thiệu dưới dạng demo tại gian hàng của MediaTek tại CES lần này.
MediaTek Genio 700 là chipset IoT được xây dựng dưới tiến trình N6 (6nm), trong đó có hai lõi ARM A78 với tốc độ xung nhịp 2.2GHz và sáu lõi ARM A55 với tốc độ xung nhịp 2.0GHz, đồng thời cung cấp bộ tăng tốc AI 4.0 TOP. Ngoài ra, con chip còn hỗ trợ khả năng hiển thị FHD@60+4K@60 cũng như ISP cho trải nghiệm hình ảnh tốt hơn.
“Khi ra mắt dòng sản phẩm chip IoT Genio vào năm ngoái, chúng tôi đã thiết kế nền tảng sao cho có khả năng mở rộng và hỗ trợ phát triển, điều kiện mà các thương hiệu hiện đang rất cần, để mở đường cho các cơ hội tiếp tục mở rộng,” Richard Lu, Phó Chủ tịch đơn vị Kinh doanh IoT của MediaTek cho biết. “Tập trung vào các sản phẩm công nghiệp và nhà thông minh, Genio 700 là sản phẩm bổ sung tự nhiên hoàn hảo vào dòng sản phẩm này để đảm bảo chúng tôi có thể cung cấp phạm vi hỗ trợ rộng nhất có thể cho khách hàng.”
SDK Genio 700 cho phép các nhà thiết kế tuỳ chỉnh các sản phẩm bằng Yocto Linux, Ubuntu và Android. Với sự hỗ trợ này, khách hàng có thể dễ dàng phát triển sản phẩm riêng mà không cần phải nỗ lực nhiều, cho dù là loại ứng dụng nào.
Các tính năng bổ sung của MediaTek Genio 700, bao gồm: Hỗ trợ các giao diện tốc độ cao, bao gồm giao diện PCIe 2.0, USB 3.2 Gen 1 và MIPI-CSI cho camera; Hỗ trợ Màn hình kép FHD60+4K60 với hỗ trợ định dạng video AV1, VP9, H.265 và H.264; Hỗ trợ thiết kế cấp công nghiệp và phạm vi nhiệt độ rộng với tuổi thọ 10 năm; Chứng nhận ARM SystemReady mang đến một cách tiêu chuẩn và dễ dàng tích hợp nền tảng; Chứng nhận ARM PSA tăng cường bảo mật.
Chip Genio 700 sẽ được thương mại hoá và có mặt trên thị trường từ Q2/2023.
