(vfo.vn) Ngày 12/07/2023, MediaTek chính thức ra mắt dòng Dimensity 6000 mới cùng với một chipset được thiết kế để nâng cao thế hệ tiếp theo của các thiết bị 5G phổ thông.
Dimensity 6100+ tích hợp modem 5G nâng cao hỗ trợ tiêu chuẩn 3GPP Release 16 với Cộng gộp sóng mang 2CC 5G lên đến 140MHz, giúp giảm mức tiêu thụ điện năng nhờ công nghệ MediaTek UltraSave 3.0+. Chip này có hai lõi lớn Arm Cortex-A76 và sáu lõi hiệu suất Arm Cortex-A55, mang đến những cải tiến, bao gồm hỗ trợ camera AI, màn hình 10 bit, hiệu suất UX và GPU vượt trội hơn cũng như các tính năng ngoại vi phong phú.
Các tính năng khác của chipset Dimensity 6100+ bao gồm: Hỗ trợ máy ảnh Non-ZSL lên đến 108MP; Hỗ trợ quay phim lên đến 2K 30fps; Công nghệ UltraSave 3.0+ giúp giảm 20% mức tiêu thụ điện năng 5G so với các giải pháp cạnh tranh; Các tính năng camera mạnh mẽ (bao gồm AI-bokeh hỗ trợ khả năng chụp ảnh chân dung và selfie đẹp hơn; hợp tác với Arcsoft, MediaTek cũng đang đưa công nghệ AI-color vào các thiết bị phổ thông); Hỗ trợ màn hình 10-bit, tần số quét 90Hz đến 120Hz.
Danh mục đầu tư 5G đa dạng của MediaTek mở rộng trên các phân khúc giá khác nhau. MediaTek cho biết dòng “Dimenisty 9000 được thiết kế cho smartphone và máy tính bảng phân khúc flagship; dòng Dimensity 8000 thì hướng đến các thiết bị di động cao cấp; và dòng Dimensity 7000 thì mở rộng phạm vi thiết bị công nghệ cao. Dòng Dimensity 6000 mới hiện sẽ phổ biến các tính năng cao cấp hơn cho các thiết bị 5G phổ thông”.
Vào quý 03/2023, các dòng diện thoại thông minh (smartphone) đầu tiên được trang bị chip Dimensity 6100+ sẽ được tung ra thị trường.
