(vfo.vn) Ngày 01/03/2022, MediaTek ra mắt hai SoC di động Dimensity 8100 và Dimensity 8000 được thừa hưởng các công nghệ từ nền tảng Dimensity 9000 của MediaTek, xây dựng trên tiến trình sản xuất TSMC 5nm.
Dimensity 8100 tích hợp bốn lõi Arm Cortex-A78 cao cấp với tốc độ xung nhịp đạt 2,85GHz, còn Dimensity 8000 có bốn lõi Cortex-A78 hoạt động với tốc độ xung nhịp lên đến 2,75GHz. Cả hai con chip đều kết hợp GPU Arm Mali-G610 MC6 với công nghệ chơi game HyperEngine 5.0 của MediaTek, bộ nhớ Quad-channel LPDDR5 và bộ lưu trữ UFS 3.1.
Dòng Dimensity 8000 mới cũng sẽ sử dụng kiến trúc mã nguồn mở của MediaTek để mang đến cho các nhà sản xuất thiết bị tính linh động trong việc tùy chỉnh các tính năng và tạo nên sự khác biệt.
Dòng Dimensity 8000 tích hợp APU 580 - bộ xử lý AI thế hệ thứ năm của MediaTek. Bộ xử lý này mang lại hiệu suất sử dụng điện tiết kiệm. Dòng Dimensity 8000 được trang bị bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) 5 gigapixel/giây.
Các tính năng của dòng Dimensity 8000 bao gồm:
- Hỗ trợ máy ảnh lên đến 200MP và quay phim 4K60 HDR10+.
- Kỹ thuật khử bệt màu và unblur AI mới nhất của MediaTek.
- Người dùng có thể quay bằng camera trước và sau hoặc hai ống kính phía sau khác nhau.
- Modem 5G 3GPP R16-ready giúp tăng hiệu suất sub-6GHz bằng cách sử dụng Cộng gộp sóng mang 2CC.
- Bộ tăng cường tiết kiệm điện 5G UltraSave 2.0 của MediaTek.
- Hỗ trợ Wi-Fi 6E và Bluetooth 5.3.
Bên cạnh đó, MediaTek cũng đã bổ sung thêm con chip Dimensity 1300 (6nm) vào dòng chip di động 5G của hãng. Công nghệ HDR-ISP của Dimensity 1300 hỗ trợ lên đến 200MP, tích hợp công nghệ HyperEngine 5.0 của MediaTek. Con chip cũng được tích hợp những cải tiến mới về AI, cải thiện khả năng chụp đêm và HDR cho hình ảnh rõ nét hơn.
Dimensity 1300 tích hợp một CPU tám nhân với một siêu lõi Arm Cortex-A78 tốc độ xung nhịp lên đến 3GHz, ba siêu lõi Arm Cortex-A78 và bốn lõi hiệu quả Arm Cortex-A55, cùng với một GPU Arm Mali-G77 và MediaTek APU 3.0 để hỗ trợ các khả năng AI mới nhất.
Các dòng smartphone được trang bị chip Dimensity 8100, Dimensity 8000 và Dimensity 1300 sẽ được tung ra thị trường vào Q1/2022.
Dimensity 1300 tích hợp một CPU tám nhân với một siêu lõi Arm Cortex-A78 tốc độ xung nhịp lên đến 3GHz, ba siêu lõi Arm Cortex-A78 và bốn lõi hiệu quả Arm Cortex-A55, cùng với một GPU Arm Mali-G77 và MediaTek APU 3.0 để hỗ trợ các khả năng AI mới nhất.
Các dòng smartphone được trang bị chip Dimensity 8100, Dimensity 8000 và Dimensity 1300 sẽ được tung ra thị trường vào Q1/2022.
