Qualcomm ra mắt chip Snapdragon Seamless kết nối đa thiết bị

Snapdragon-Seamless.jpg

(vfo.vn) Ngày 24/10/2023, tại Hội nghị Thượng đỉnh Snapdragon, Qualcomm đã giới thiệu công nghệ đa nền tảng Snapdragon Seamless cho phép các thiết bị Android, Windows và Snapdragon sử dụng các hệ điều hành khác nhau có thể kết nối và chia sẻ thông tin như một hệ thống tích hợp chung.



Với Snapdragon Seamless, các đơn vị sản xuất thiết bị và nhà cung cấp hệ điều hành có thể nâng cấp và mở rộng trải nghiệm đa thiết bị của họ. Cụ thể với 4 Ví dụ như sau: (1) Chuột và bàn phím có thể kết nối không dây trên PC, điện thoại và máy tính bảng; (2) Các tệp file và tác vụ có thể được kéo và thả trên các loại thiết bị khác nhau; (3) Tai nghe có thể chuyển đổi thông minh dựa trên mức độ ưu tiên của nguồn âm thanh;(4) Điện thoại thông minh được cập nhật tính năng thực tế ảo.

Ông Dino Bekis - Phó Chủ tịch và Quản lý Cấp cao về Thiết bị Đeo và Giải pháp Tín hiệu Hỗn hợp tại Qualcomm - cho biết "Snapdragon Seamless về cơ bản sẽ giúp bỏ qua các rào cản giữa các nhà sản xuất thiết bị gốc, nhà sản xuất thiết bị và hệ điều hành. Đây là hệ thống kết nối chéo duy nhất thực sự đặt người dùng làm trọng tâm".

Snapdragon Seamless được tích hợp vào các nền tảng di động, bao gồm nền tảng di động cao cấp tân tiến nhất - Snapdragon 8 Gen 3; nền tảng PC cao cấp mới nhất, Snapdragon X Elite, và các nền tảng nghe nhìn khác. Snapdragon Seamless sẽ mở rộng sang các nền tảng tương tác thế tế ảo, tự động hóa và Internet Vạn Vật trong tương lai. Microsoft, Google, Xiaomi, Honor, Lenovo và OPPO cùng nhiều thương hiệu khác đang hợp tác với Qualcomm để đem đến trải nghiệm đa thiết bị thông qua công nghệ Snapdragon Seamless và chuẩn bị ra mắt trên các thiết bị toàn cầu từ đầu năm nay.​

Thông tin được cung cấp bởi Qualcomm

 
  • Chủ đề
    qualcomm snapdragon seamless
  • Thống kê

    Chủ đề
    100,676
    Bài viết
    467,450
    Thành viên
    339,833
    Thành viên mới nhất
    duythinh2222
    Top